方案特點(diǎn)

• • 主控芯片EG1155 采用純數(shù)字控制環(huán)路，3p3z 優(yōu)化算法，實(shí)現(xiàn)快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)

  • 最大支持 10W 的EG1125 反激準(zhǔn)諧振隔離輔助電源

  • 控制板 EG1155DM1 與功率底板EGDP-HB01 模塊化設(shè)計(jì)，方便測(cè)試與維修

  • 方案整機(jī)遵循終端產(chǎn)品化設(shè)計(jì)，方便客戶(hù)參考并快速量產(chǎn)

  • 主拓?fù)洳捎脤?duì)稱(chēng)半橋變換器，適應(yīng)超寬范圍電壓調(diào)節(jié)

  • 配合“EG1155 調(diào)試助手”，可兼容多種標(biāo)稱(chēng)72V 的鉛酸電池或鋰電池充電

  • 提供串口通信，支持外部讀寫(xiě)數(shù)據(jù)

  • 滿(mǎn)載最高效率≥93.5%

  • 輸入電壓范圍：AC 180～260V

  • 默認(rèn)配置參數(shù)：恒流值：10.0A±0.2A；恒壓值：DC 88V±0.5V；

    浮充電壓值：DC 82.8V±0.5V；轉(zhuǎn)燈電流值：1.0A±0.1A；

  • 保護(hù)功能：輸入直流母線(xiàn)過(guò)欠壓保護(hù)；輸出短路保護(hù)；電池反接保護(hù)；

        兩路過(guò)溫保護(hù)；定時(shí)保護(hù)；

  • LED 燈充電與故障狀態(tài)指示，支持兩燈或四燈模式

  • 外配 OLED 顯示屏，支持充電與故障狀態(tài)顯示

  • 風(fēng)扇散熱，支持溫度和電流控制

  • PCBA 尺寸：120mm*100mm*37mm

  
  

方案詳情

本方案為單主控芯片的純數(shù)字電源控制與充電管理集成方案，相較于傳統(tǒng)的模擬電源控制，集成了運(yùn)放，比較器和MOS 驅(qū)動(dòng)器，大大節(jié)省外圍電路，并提供了靈活的參數(shù)配置，方便用戶(hù)更快的上手開(kāi)發(fā)，用戶(hù)只需參考屹晶微官方提供的原理圖來(lái)設(shè)計(jì)，無(wú)需軟件工程師參與，就能實(shí)現(xiàn)多樣化的充電管理。

拓?fù)浞矫妫痉桨杆捎玫膶?duì)稱(chēng)半橋變換器，能夠支持寬輸入與輸出范圍，適合無(wú)PFC 的交流高壓輸入場(chǎng)合，次級(jí)高頻紋波頻率為初級(jí)MOS 管工作頻率的兩倍，進(jìn)一步減小了電感和電容的尺寸，輸出高頻、工頻紋波電流均非常低，大大減小了功率器件的電壓和電流應(yīng)力，提高充電機(jī)的使用壽命。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，本方案遵循終端充電機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路，PCBA 布局合理優(yōu)化，方便客戶(hù)直接參考，只需要配上合適的外殼就可以快速量產(chǎn)投入市場(chǎng)。